深孔滾鍍?nèi)^程是在電鍍液中開展的，因此加工工藝維護(hù)保養(yǎng)和電鍍液息息相關(guān)，今天弘裕電鍍從鍍液的成份和鐵雜質(zhì)兩層面，來與大家一起剖析深孔滾鍍加工工藝的維護(hù)保養(yǎng)方式。

金的導(dǎo)電性極高，連接器接觸部分鍍金可減小信號傳輸電阻，確保信號完整準(zhǔn)確。在計算機(jī)主板芯片連接、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備信號傳輸中，這一特性可避免傳輸錯誤、速度降低和系統(tǒng)故障，保證網(wǎng)絡(luò)流暢性。

電子連接器鍍金的厚度依據(jù)具體的應(yīng)用需求以及工作環(huán)境而定。常見的鍍金厚度范圍處于 0.25 μm至 5 μm之間，其中最為普遍的選擇為 0.5 μm。這樣的厚度設(shè)定具有多方面的優(yōu)勢。一方面，能夠確保具備足夠優(yōu)良的導(dǎo)電性以及抗腐蝕性，為電子連接器的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅實(shí)保障。另一方面，在一定程度上也有助于控制制造成本，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益與性能要求的平衡。

弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線，致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。

微針一般由針尖長度為25～2000μm、針尖呈斜面形或?qū)ΨQ錐形的三維陣列結(jié)構(gòu)組成。醫(yī)療微針的應(yīng)用廣泛性和特殊性，醫(yī)療微針的電鍍層在其應(yīng)用中具有重要作用。

精密五金端子連接器電鍍加工中常見的檢測項(xiàng)目有：膜厚，附著力，可焊性，外觀，包裝，鹽霧實(shí)驗(yàn)。電鍍行業(yè)細(xì)分種類多，不同的產(chǎn)品電鍍方式和電鍍工藝不同，具體的檢測項(xiàng)目需根據(jù)圖紙和客戶應(yīng)用場景等來評估。弘裕電鍍專業(yè)為客戶提供一站式精密五金連接器滾鍍加工，鍍金、鍍鉑、鍍鈀等多鍍層復(fù)合電鍍解決方案。